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芯片的封装有什么区别

来源:深圳市迈晶电子有限公司         添加时间:2019-01-07

如果您用到芯片这块的话,会知道芯片有很多种的封装,我就简单的介绍几种常用的芯片封装。
拿我们常出的AIP1622为例,常用的封装形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是没有封装的裸片,QFP64形状上是大的四边出PIN的长方形,LQFP形状上是四边出PIN的正方形,QFP64要比LQFP64要大。

常出的AIP1637DIP20/SOP20,DIP20就是直插的20个脚,SOP20就是贴片常规的20脚的。
还有1种封装是TSSOP和SSOP的,SSOP的就是密脚的,比SOP的脚要密一些,TSSOP的,就是密脚加薄的。
下次需要选择芯片的封装,如需咨询的话,请直接联系客服。

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