lcd侧入式LED背光模组结构缺点和改进

传统的侧入式LED背光模组的结构包括，LED光源设置在导光板的侧面，导光板的底面上形成网点。LED封装发出的光耦合进入导光板，通过反射片和网点的反射和散射，向液晶屏方向传播。
led背光源结构缺点
对于传统的侧入式LED背光模组，LED芯片发出的光不能全部进入导光板，一方面，一部分光（大角度的光，约20%-30%,取决于封装结构）由于全内反射而不能从LED封装的出光表面射出。另一方面，即使已经从LED封装出光表面射出的光，一部分光由于导光板入光表面的反射，而不能进入导光板，如图1所示。LED封装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。
侧入式LED背光源改进方法
1.提高LED封装与导光板之间的耦合效率
为了使得LED芯片发出的光全部进入导光板，采用透明胶210把LED封装102的出光表面粘在导光板的入光表面，见图2.由于LED封装的硅胶、透明胶、导光板的折射系数基本上相同，因此，在LED封装的出光表面处基本上没有全内反射，在导光板入光表面处也基本上没有反射，LED芯片发出的光基本上全部进入导光板，耦合效率提高，基本达到100%.另外，由于没有全内反射，LED芯片发出的大角度的光也进入导光板，易于达到亮度的均匀性。
改进后优势：
（1）LED封装和导光板之间的耦合效率提高。
（2）LED封装的出光效率提高约20%-30%.
（3）每个LED封装产生的热量减少约8%-13%.
（4）保证同样亮度的情况下，所用的LED封装的数量约减少16%-23%,降低成本。
（5）LED背光模组产生的总热量约减少23%-33%.
（6）能量消耗约减少16%-23%.
（7）LED封装的出光角度加大。