一次清洗——涂胶（PR正性光刻胶）——烘干——曝光——显影
——坚膜——刻蚀——脱膜——二次清洗——PI涂布——预烘
PI固化——摩擦——丝印（银点、喷粉（边框、预烘）——组合
预压检查——烘烤——切割——大裂——灌晶——封口整平
小裂——磨边——清洗——目检——电测——丝印——贴片
装PIN——电测——包装
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