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COG与COB的区别是什么
来源:深圳市迈晶电子有限公司 添加时间:2018-09-21
COG,ChipOnGlass技术,将驱动芯片直接绑定在玻璃上,具有透明的特点。COB,ChipOnBoard封装技术,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB:板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基本板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和片焊技术。COG:芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
采用COG封装技术封装的LCD特点:1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上,减少了焊接工艺;2、体积比COB(ChipOnBoard)大大缩小,更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上,因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品,如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等,并可延伸至TFT后工序;3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上,不存在IC变形等问题。COB型LCD的封装方法及其特点:如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。与传统封装技术相比,COB技术有以下优点:价格低廉;节约空间;工艺成熟。COB技术也存在不足,即需要另配焊接机及封装机,有时速度跟不上;PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。
COG相关资讯:http://www.lcdlh.com/danse/COG/
COB相关资讯:http://www.lcdlh.com/danse/COB/
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