COG与COB的区别是什么

COG，ChipOnGlass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。COB，ChipOnBoard封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基本板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和片焊技术。COG:芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
采用COG封装技术封装的LCD特点：1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；2、体积比COB（ChipOnBoard）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。COB型LCD的封装方法及其特点：如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
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