SMT---英文“Surfacemounttechnology”的缩写。
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其缺点是体积大，限制LCM的小型化。
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COB---英文“ChipOnBoard”的缩写。
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
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TAB---英文“TapeAotomatedBonding”的缩写。
即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(TapeCarrierPackage带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
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COG---英文“ChipOnGlass”的缩写。
即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。
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COF---英文“ChipOnFilm”的缩写。
即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术。