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LCM组装各工位注意事项

来源：深圳市迈晶电子有限公司         添加时间：2018-12-11

序号

工序

作业内容

作业要求

标准

注意事项

曾发生的故障现象

1

贴DOME片

1.取P板于台面且对P板进行清洗

2.将DOME贴于PCBA上

3.将两张导电布贴于固定位置

4.自检OK下拉

1.粘贴时不得贴歪2.对P板进行清洗，不得有异物，尘垢等

3.佩带手指套4.对P板轻拿轻放，不得叠放

5.佩带好静电环6.外检P板是否良好有无掉件，破损现象

7，按点下机

1.粘贴平整不歪斜

2.P板清理洁净无污垢

3.P板来料是良品下拉

4.导电布贴的合格不歪斜5.静电环正确佩带

1.沾酒精一次最多洗三块板避免影响质量2.静电环手子套正确佩带3.轻拿轻放，不得丢，抛，扔4.5S维护好有异常及时汇报.5.详细点数

1.按键无手感

2.按键无功能

3.按键INT

4.按键灯一直亮

5.按键无效

2

焊SPK及加锡(检查烙铁温度)350+_10度

1.检查SPK来料是否OK

2.将SPK焊于P板指定位置

3.给麦克振子两焊点加锡

4.复检前工序，自检后下拉

1.对P板轻拿轻放，不得叠放

2.佩带好静电环

3.外检P板是否良好有无掉件，破损现象

4.焊接时不可有反焊，假焊，连锡，虚焊的现象5.复检前工序，自检后下拉

6.严格按点下机，

7，按点下机

1.焊接焊点光滑，无反焊，假焊，连锡，拉尖，虚焊连锡的现象

2.焊接后无锡点于P板上存留现象

3..静电环正确佩带

4.复检前工序，自检后下拉

1.核对料号无误使用.2.焊接焊点光滑，无反焊，假焊，连锡，拉尖，虚焊的现象2.焊接后无锡点于P板上存留现象3.轻拿轻放，不得丢，抛，扔4.5S维护好有异常及时汇报.

1.开机音小

2.开机杂音

3.开机无音

4.不开机

5.假焊断线

6.测试时声音时有时无（INT）

3

焊接麦克振子(检查烙铁温度)350+_10度

1.检查振子麦克来料是否OK

2.将麦克，振子焊于P板指定位置

3.副检前工序，自检后下拉

1.对P板轻拿轻放，不得叠放

2.佩带好静电环

3.外检P板是否良好有无掉件，破损现象

4.焊接时不可有反焊，假焊，连锡，虚焊的现象5.复检前工序，自检后下拉

6.严格按点下机，

7，按点下机

1.焊接焊点光滑，无反焊，假焊，连锡，拉尖，虚焊连锡的现象

2.焊接后无锡点于P板上存留

3..静电环正确佩带

4.复检前工序，自检后下拉

1.核对料号无误使用.2.焊接焊点光滑，无反焊，假焊，连锡，拉尖，虚焊的现象2.焊接后无锡点于P板上存留现象3.轻拿轻放，不得丢，抛，扔4.5S维护好有异常及时汇报.

1.无振动

2.麦克无音

3.振动INT

4.假焊脱落

5.与旁边元件短路造成不开机，无铃音等

4

焊接LCD(检查烙铁温度)350+_10度

1.检查LCD来料是否OK

2.将LCD背胶清除

3.将LCD焊于板指定位置

4，复检前工序，自检有无假焊，连锡虚焊后下拉

1.对P板轻拿轻放，不得叠放

2.佩带好静电环

3.外检P板是否良好有无掉件，破损现象

4.焊接时不可有反焊，假焊，连锡，虚焊的现象5.复检前工序，自检后下拉

7.严格按点下机，

1.焊接焊点光滑，无反焊，假焊，连锡，拉尖，虚焊连锡的现象

2.焊接后无锡点于P板上存留

3..静电环正确佩带

4.复检前工序，自检后下拉

5，焊接焊点光滑，假焊，连锡，拉尖，虚焊连锡等

1.核对料号无误使用.2.焊接焊点光滑，无反焊，假焊，连锡，拉尖，虚焊的现象2.焊接后无锡点于P板上存留现象3.轻拿轻放，不得丢，抛，扔4.5S维护好有异常及时汇报.

1.开机白屏

2.开机蓝屏

3.不开机

4.开画面异常

5.开机黑屏

6.开机电流大短路

7.开机画面有条纹

5

LCD预检

1.将LCD背胶取掉

2.将LCD贴于P板上

3.贴防水标于P板指定位置

4.将电源接上

5.开机检测画面与声音有无异常

5.不良隔离处理

1.对P板轻拿轻放，不得叠放

2.佩带好静电环

3.贴防水标，LCD要贴稳定位好

4.认真检查有无不良品5.不良隔离处理，

6，按点下机

1.对P板轻拿轻放，不得叠放

3.佩带好静电环

4.贴防水标，LCD要贴于指定位置

4.认真检查有无不良品

5.不良隔离处理

6.不良进行标示

1.接电源时要正，预防窜口不良2.电压调节正确3.8~4.2以内3.轻拿轻放，不得丢，抛，扔4.5S维护好有异常及时汇报.5.良品放拉，NG品隔离处理

1.开机白屏

2.开机蓝（黑）屏

3.不开机

4.开画面异常

5.开机黑屏

6.开机电流大短路

7.开机画面有条纹等

6

壳料加工

1.将壳料取出胶袋

2.检查外观有无刮伤,丝印是否正确.

3.将按键安装于前壳上

4.将天线安装于后壳上

5.装好后自检,用盘子装好

6.送产线使用

1.检查外观有无刮伤

2.胶袋放于指定垃圾箱3.复检前工序，自检后下拉

4.严格控制量的问题

5.对部品轻拿轻放，

6按点下机

1.检查外观有无刮伤2.胶袋放于指定垃圾箱3.复检前工序，自检后下拉4.严格控制量的问题6.对部品轻拿轻放

1.核对料号无误使用2.不要有刮伤3.轻拿轻放，不得丢，抛，扔4.5S维护好有异常及时汇报.5，（前壳注意检查听筒脚是否有胶，触角良好，主按键丝印）

1.刮伤

2.变形

3.异色

4.按键刮伤

5.丝印不良

6.按键同字样等

7，听筒无音(漏听筒/听筒脚歪)

8,无振动(漏装振子,装不到位)

7

安装主机板

1，将LCD保护膜撕起；2，取加工好的前壳/后壳将测试OK的部品安装于指定位置，

3，轻微用力将部品压到位，

4，检查壳料有无来异常-刮花，污点；

5，检查已加工的壳料是否有无少（按）键；

6，将“1”动作的保护膜重新平整贴回LCD。

1,注意检查上工序的作业内容；

2,部品与壳料必须安装到位；

3，部分塞子（护套）不能有遗漏；

4，检查屏是否有无偏斜,小心用力防止将屏压破；

5，注意壳料的摆放，严禁叠/堆放，防止制程刮花；

6，检查按健手感；

7，按点下机；

8，注意本工位的5S；

9，部品轻拿轻放.

10.佩带好静电环,子套等幅具

1，按键手感良好；2，PCBA部品与壳料接触紧凑；3,按点下机；4，壳料没有叠（堆）放；5，工位区域干净，整洁

1，检查料号，是否有来料异常-刮花，污点；

2，检查LCD是否有装偏或没装到位；

3，装配用力适度，防止压屏；4，注意按键手感；

5，检查受话器；

6，注意本工位5S

1,按健无手感；

2，压破屏；

3，听筒无音（听筒漏装或装偏）；

4，主按键丝印不良；

5，夹LCD保护膜

8

合后壳

1.将后壳取于台面

2.检查后壳外观是否良好

3.拣拉,检查前工序是否良好,将振子装于后壳指定位置

4.合起前后壳复检前工序，自检后下拉

1.检查外观有无刮伤注意

2.检查上工序的作业内容；

3，部品与壳料必须安装到位

4.安装时,部品不可有压线,断线的现象

5.注意壳料的摆放，严禁叠/堆放，防止制程刮花；6，检查按健手感；

7，按点下机；

8，注意本工位的5S；

9，部品轻拿轻放.

1，按键手感良好；2，PCBA部品与壳料接触紧凑；3,按点下机；4，壳料没有叠（堆）放；5，工位区域干净，整洁

1，检查料号，是否有来料异常-刮花，污点；2，检查按键手感是否良好；3，装配用力适度，防止压屏；4，检查受话器；5.注意本工位5S6.检查丝印是否正确

1.按键无手感

2.外壳刮伤

3.丝印不良

4.前后壳有间隙

5.间隙过大等

9

锁螺丝(检查电批扭力0.8+_0.05)

1，检查前工序作业内容，按键手感，

2,取前段OK的机头置于垫有海棉垫的洁净台面上；

3，螺丝对角先锁；

4.自检后下拉

1.电批扭力准确.0.8—1.0

2.螺丝要打到位

3.不得有打滑现象

4.检查按键手感

5.按点下机；

6.注意本工位的5S；

7.部品轻拿轻放.

1.按键手感良好2.螺丝锁到位,紧凑3.无间隙4.静电环佩带紧凑5.检查按键手感,壳体外观,螺丝是否到位等6.注意本工位5S

1，检查螺丝料号，是否有来料异常

2.电批扭力预先调好0.8+_0.053.螺丝不得锁偏未锁到位5.检查按键手感,壳体外观,螺丝是否到位等6.注意本工位5S

7.检查丝印是否正确

1.螺丝没到位

2.漏打螺丝

3.壳体有间隙

4.滑牙

5.按键无手感

6.侧键无手感

7.打花壳体等

10

MMI测试

1.取机器于台面2.外检装T卡,SIM卡

3.装电池

4.开机检查画面声音

5.按*＃87＃进入测试界面检查是否合格

6.根据提示往下测试

7.恢复出厂设置

8.关机

9.不良品隔离处理

10.复检前工序，自检后下拉

1.正确按照SOP作业

2.不可有漏作业现象

3.检查外观有无刮伤注意

2.检查上工序的作业内容

3.对机头轻拿轻放，不得叠放

4.检查各项指标是否达标合格

5.按点下机；

6.注意本工位的5S

1.无漏作业现象2.正确操作无差错3.各项指标都合格摆放整洁4.有流程卡可追索源头5.工位区域干净，整洁6.认真检查有无不良品7.不良隔离处理8.不良进行标示

1.轻拿轻放对机头、

2.不得丢，抛，扔

3.注意洁净工作台面

4.5S维护好，有异常及时汇报.

5.良品放拉，NG品区分隔离处理

6.有流程卡有追踪性

7.先查看前工序有无操作再复检，无误后下拉

1，按健无手感；

2，压破屏；

3，听筒无音（听筒漏装或装偏）；

4，主按键丝印不良；

5，夹LCD保护膜

6.不开机

7.开机画面异常

8.无振动

9.震动异音

10.LCD亮点

11.开机无音等

12

CIT测试

1.取机器于台面

2.外检查看是否良好,前工序有无作业.

3.工程调试仪器

4.装电池将机头于屏蔽箱内开机

5.检查是否良品,良品显示PASS,不良品显示FILL.

6.不良品隔离处理.复检前工序，自检后下拉

1.正确按照SOP作业

2.不可有漏作业现象

3.检查外观有无刮伤注意

4.检查上工序的作业内容

5.对机头轻拿轻放，不得叠放

6.检查各项指标是否达标合格

7.注意本工位的5S

1.无漏作业现象2.正确操作无差错3.各项指标都合格摆放整洁4.有流程卡可追索源头5.工位区域干净，整洁6.认真检查有无不良品7.不良隔离处理9.不良进行标示

1.轻拿轻放对机头

2.不得丢，抛，扔

3.注意洁净工作台面

4.5S维护好，有异常及时汇报.

5.良品放拉，NG品区分隔离处理

6.有流程卡有追踪性

8.先查看前工序有无操作再复检，无误后下拉

9.设备不得私自调节,要有专业人员调节

1.不开机

2.功率低

3.呼叫不起

4.不能拨号

5.功率高

6.呼叫失败等

13

装装饰盖贴，易碎贴，镜片

1.取机器于台面

2.外检查看是否良好,前工序有无作业.

3.检查外观各点,镜片是否有赃物,白点,螺丝有无漏打等装上装饰盖.

4.贴上易碎贴纸

5.复检前工序，自检后良品则包装好胶袋,送OQC抽检.

6.PASS品当日入库.

1.戴好手指套.

2.正确按照SOP作业

3.不可有漏作业现象

4.检查外观有无刮伤注意

5.检查上工序的作业内容

6.对机头轻拿轻放

7.必须一机一张流程卡8.自检后良品打包送检

1.无漏作业现象2.正确操作无差错3.各项指标都合格摆放整洁4.有流程卡可追索源头5.工位区域干净，整洁6.认真检查有无不良品7.不良隔离处理8.外观无不良,有及时通知管理人员,丝印正确无误9.无间隙,机头各项指标都符合品质要求,无客诉10.不良进行标示

1.轻拿轻放对机头

2.不得丢，抛，扔

3.注意洁净工作台面

4.5S维护好，有异常及时汇报.

5.良品放拉，NG品区分隔离处理

6.有流程卡有追踪性

1.壳体刮伤

2.螺丝漏打

3.易碎贴漏贴

4.前后壳有间隙

5.漏装饰盖

6.镜片脏污

7.漏装胶塞等

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