邦定工艺流程（一）

邦定的工艺流程：PCB清洁＞点胶＞-贴IC＞打线＞检测＞封胶＞烘烤＞最后成品测试。

PCB清洁：用橡皮檫或者纤维布将PCB上IC打线的位置檫试干净，然后用毛刷和风枪吹干净。（PCB上不能有灰层纤维等异物）

点胶：点胶量必须适中，根据IC的大小选择适合的点胶量，胶水不能污染金手指焊盘。

贴IC：用竹签裹好双面胶，竹签的尖部不能漏出双面胶，避免刺伤IC，将IC的方向确认清楚，做到平，稳，正（平是指IC平行PCB，没有虚位，稳是指IC与PCB在生产过程中不易脱落，正是只指IC与PCB位置正确，不能歪斜，不可偏转，注意IC不得有贴反的现象）。