LCD液晶屏的FPC简介
FPC：柔性线路板。它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.
FPC主要材料：基材(单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔)包封（PI聚酰亚胺）油墨、热固胶膜、补强板（PI聚酰亚胺、PET聚脂）
产品特点：可曲可挠，占用空间小，重量轻，传输特性稳定，密封性，绝缘性，装配工艺性好。它最大的特点就是柔软性。
应用领域：自动化仪器仪表，办公设备，通讯设备，汽车仪表，航天仪表，照像机等。
FPC制造的要求及缺点：对环境的要求高（防尘、恒温、恒湿）尺寸稳定性差，对操作的打皱压痕敏感。
FPC材料从膜的性质上分有：PI（聚酰亚胺）材料，PET（聚脂）材料
FPC材料从铜的性质上分有：压延铜、电解铜。
FPC材料的结构：纯铜箔，铜
单面覆铜板：铜双面覆铜板：铜
胶粘剂胶粘剂
基材（PI/PET）基材
胶粘剂
包封：PI膜热固胶膜：离型膜
胶粘剂胶粘剂
离型纸离型纸（膜）
补强：PIFR-4：环氧玻璃布
胶粘剂胶粘剂
离型纸离型纸
开料：依照工艺指示对材料进行裁剪。
注意事项：材料，供应商，规格型号，尺寸，方向是否正确。
钻孔：由工程提供钻带然后按照已设计的方案，对材料进行钻孔。
注意事项：是否有孔钻偏、爆孔、多钻、少钻、孔未钻透、孔内毛刺等。
沉/镀铜：通过化学处理，使孔壁上沉积上一层薄铜，然后通过电流电解加厚铜壁，从而达到孔金属化。(做切片看孔内情况:在在客房没有要求的情况下一般在10um～20um之间.)
注意：1．钻孔的质量；
２．板面的洁净度；
３．药水的渗透能力；
４．活化质量；
５．电流时间的控制。
化学铜孔内无铜的原因通常有：１．孔壁内残留钻粉末；
２．钻孔后孔壁产生裂缝或内层的分离；
３．整孔不当影响钯的沉积；
４．水洗不良造成相互污染；
５．化学铜槽的活性差；
６．在化学铜反应过程中孔内气泡无法逸出。
表面处理：通过化学药水清洗或机械磨刷处理，清除板面的油污胶点，氧化层等，使板面保持清洁光亮。
注意：药水的浓度；磨刷的压力；烘板的温度速度。
贴干膜：用贴膜机在清洁的板面上贴上一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨。此工序是为图形边转移做基础。
注意：１．所有操作要在黄光区； ２．板面要清洁干净； ３．油墨要洁净。
曝光：利用菲林底片通过紫外线的强光照射，使板面上的干膜分子发生反应，在板面上干固，贴紧铜面。
注意：１．所有的操作要在黄光区；
２．曝光的能量；
３．要抽真空。
常见的缺陷：针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等。
显影：利用化学药水（碳酸钠）对板面干膜进行冲洗，形成干膜图形。
注意：药水的浓度和显影的传送速度
蚀刻：利用化学药水将非干膜保护区域的裸铜进行腐蚀，形成图形线路。
注意：１．蚀刻液的浓度；
２．传送的速度；
３．喷咀的压力。
常见的缺陷：蚀刻不足形成梯形铜叫侧蚀，蚀刻过量，会造成线幼、线宽线距不准等。
铜厚：线路的精密度和铜的厚度有很大的关联，铜越薄，蚀刻量越小，线路的失真数越小，细线路就越能保证。
常用的铜厚有：1/3OZ（12um）1/2OZ（18um）。
脱膜：利用化学药水（氢氧化钠NaOH）脱退板面的干膜。
注意：药水的浓度和传送的速度。
抗氧化：通过化学清洗或机械磨刷处理，清除板面的油污，胶点，氧化层等，使板面保持清洁光亮。
贴包封：对已清洁好的图形线路上贴上一层已设计好的覆盖膜，并露出客户需焊盘。
注意：是否用错包封，包封有无漏冲或冲坏现象，包封是否偏离标识线。包封毛刺，膜下杂物等现象。
压制：通过高温和压力，使包封上的胶融化填充到线路上，形成一严密的防焊保护层。
分层：指包封与基材或压合后基材间的分离。
注意：１．层压的叠板方式；
２．压制的压力时间温度(参数)；
３．压制辅著的使用；
４．胶厚与铜厚的比例。
胶厚：胶的厚度直接影响压制的效果，胶越厚溢胶量越大，对焊盘的影响越明显，反之，胶越薄填充性越差，线路就有压不实现象。
溢胶：从包封／补强边缘溢出来的物质。
电镀：在焊盘表面镀上一层抗氧化层.包括:电镀镍金、化学沉镍金、电镀锡铅、化学沉锡等，防氧化剂
注意：１．能引线电镀的板子，尽量不做化学沉积工艺。
２．控制镀层的厚度；
３．焊盘上锡的附着力
常见的不良项目：露铜、金面粗糙、金裂、针孔、色差等现象。
丝印文字：通过丝网版，给ＦＰＣ印上元器标识或公司标志等。
注意：１．所有操作要在黄光区；
２．板面要清洁干净；
３．油墨要洁净；
４．油墨要控制厚度。
图形内因有厚油或油墨薄而造成短路断线现象．
冲切：使用钢模或刀模在冲床上通过模具的作用，让具有一定大小，方向和机台的压力对ＦＰＣ产品进行分离的过程（冲偏：钢模按0.1mm，刀模按0.2mm）。
注意事项：软板是否冲反，外形尺寸是否付合要求，是否有多冲，少冲，未冲透，板边毛冲，残屑等现象。
辅助：根据客户要求要每一个单件的相应部位增加一块补强，增加软板的硬度和厚度；在相应部位增加一小块3M胶纸使其有粘连作用（焊接过程可以定位焊接）。
电测：测试方式一般有机测，手测两种。
机测：根据相应的ＦＰＣ焊盘位置钻孔，装探针做成固定的测试夹具，与开短路测试仪连接测试的一种方式。
机测原理：利用学习功能，通过针治具直接从样板学习程序数据，用绑定的数据判别ＦＰＣ的开短路。
机测优点：测试速度比较快，测试质量高，同时可对绝缘阻抗判断，测试压痕轻微。
手测：根据ＦＰＣ的电器连接特性，制作测试步骤图纸通过人工利用类似万用表的音乐器对ＦＰＣ的每个焊盘的电性能逐个检测的方式。
手测优点：图纸制作简易，成本低廉；手测缺点：测试效率低，不能对绝缘阻抗测试；
手测原理：根据线路特性，手工编测试步骤，利用音乐器测试ＦＰＣ的开短路，通路测试时，ＯＫ 的产品音乐器会发声，反之音乐器不发声；短路测试时，ＯＫ产品音乐器不发声，反之音乐器会发声。
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